Вольфрамовый лист 9х220х2000 мм В-МП в Орске

Избирательную коррозию вольфрамового листа могут вызвать горячие концентрированные окислительные кислоты (азотная, серная), галогены (хлор, фтор, йод) при повышенных температурах, а также расплавленные щелочи. Эти среды способствуют образованию растворимых или летучих соединений вольфрама.

Гладкость и чистота поверхности листа существенно повышают его коррозионную стойкость в высокотемпературных жидких металлах. Шероховатости, дефекты или наличие окислов могут способствовать смачиванию и последующей эрозии или растворению материала.

Соответствие листа ВА требованиям к содержанию примесей проверяется методами химического анализа. Применяются спектральные методы (атомно-эмиссионный, рентгенофлуоресцентный) для определения металлических примесей и метод термического разложения для определения содержания кислорода, азота и водорода.

Промышленные стандарты предусматривают требования к температуре отжига вольфрамового листа (например, 1000-1400°С для снятия напряжений или 1500-2000°С для рекристаллизации). Также указываются время выдержки и тип атмосферы (вакуум, водород или инертный газ) для достижения требуемой микроструктуры.

Устойчивость вольфрамового листа к воздействию серной кислоты с концентрацией 98% при нагреве низкая. Горячая концентрированная серная кислота является сильным окислителем и вызывает активную коррозию вольфрама, образуя вольфрамовую кислоту или сульфаты.

Пластичность листа ВА значительно возрастает при нагреве до 1800°С. Эта температура превышает температуру хрупко-вязкого перехода вольфрама, что позволяет проводить эффективную высокотемпературную формовку и обработку материала.

Выбор листа ВА для термоизоляционных барьеров в вакуумных печах определяется его высокой температурой плавления, низким давлением паров и отличными отражательными свойствами для ИК-излучения. Это обеспечивает эффективную теплоизоляцию и минимизирует теплопотери.